回流焊工藝如何處理

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有

一個加熱電路,將氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié).這種工藝的優(yōu)勢是溫

度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制.

回流焊工藝簡介 
通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊. 
1、回流焊流程介紹 
回流焊加工的為表面貼裝的板,其流程比較復(fù)雜,可分為兩種:單面貼裝、雙面貼裝. 
A,單面貼裝:預(yù)涂錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 回流焊 → 檢查及電測試. 
B,雙面貼裝:A面預(yù)涂錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 回流焊 →B面預(yù)涂錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)→

回流焊 → 檢查及電測試. 
2、PCB質(zhì)量對回流焊工藝的影響 
3、焊盤鍍層厚度不夠,導(dǎo)致焊接不良. 
需貼裝元件的焊盤表面鍍層厚度不夠,如錫厚不夠,將導(dǎo)致高溫下熔融時錫不夠,元件與焊盤不能很好地焊接.對于焊盤表面錫厚我們的經(jīng)

驗是應(yīng)>100μ''. 
4、焊盤表面臟,造成錫層不浸潤. 
板面清洗不干凈,如金板未過清洗線等,將造成焊盤表面雜質(zhì)殘留.焊接不良. 
5、濕膜偏位上焊盤,引起焊接不良. 
濕膜偏位上需貼裝元件的焊盤,也將引起焊接不良. 
6、焊盤殘缺,引起元件焊不上或焊不牢. 
7、BGA焊盤顯影不凈,有濕膜或雜質(zhì)殘留,引起貼裝時不上錫而發(fā)生虛焊. 
8、BGA處塞孔突出,造成BGA元件與焊盤接觸不充分,易開路. 
9、BGA處阻焊套得過大,導(dǎo)致焊盤連接的線路露銅,BGA貼片的發(fā)生短路. 
10、定位孔與圖形間距不符合要求,造成印錫膏偏位而短路. 
11、IC腳較密的IC焊盤間綠油橋斷,造成印錫膏不良而短路. 
12、IC旁的過孔塞孔突出,引起IC貼裝不上. 
13、單元之間的郵票孔斷裂,無法印錫膏. 
14、鉆錯打叉板對應(yīng)的識別光點,自動貼件時貼錯,造成浪費. 
15、NPTH孔二次鉆,引起定位孔偏差較大,導(dǎo)致印錫膏偏. 
16、光點(IC或BGA旁),需平整、啞光、無缺口.否則機器無法順利識別,不能自動貼件. 
17、手機板不允許返沉鎳金,否則鎳厚嚴重不均.影響信號. 
混合裝配 
在混合裝配的工藝中,一塊電路板要經(jīng)過回流焊、波峰焊兩種焊接工藝,如在電路板元件面上同時有貼裝元件和插裝元件,那么這種電路

板則需先經(jīng)過回流焊后,再過波峰焊. 
1、PCB質(zhì)量對混合裝配工藝的影響 
PCB質(zhì)量對混合裝配工藝的影響,同前介紹的1.1及2.1.但混合裝配中存在一種復(fù)雜的情況,即對于一款板其元件面有貼裝元件和插裝元件,

焊接面上有貼裝元件,其貼裝流程為:元件面回流焊 焊接面點紅膠 烘板固化紅膠 元件面波峰焊.

在此流程中出現(xiàn)的問題已在前敘述,但有一點要求較為特殊:如果是噴錫板,焊接面不可以聚錫,因為如果聚錫,就會使焊接面被紅膠粘上

的元件在過錫爐時脫落.因此,焊接面的錫厚要嚴格控制,在確保錫厚的情況下盡量平整一致.