SMT、AI、PCB排板注意事項(xiàng)及工藝標(biāo)準(zhǔn)

1、 電路板在過錫爐時(shí)要是長方形,不能有缺角;板中間不可太多的鑼空孔,避免過爐時(shí)板變形嚴(yán)重導(dǎo)致的焊錫不良. 板中間太多的鑼空孔太多亦會造成AI時(shí)板斷.及跳件.

2、 SMT電阻、電容盡量使用統(tǒng)一尺寸的同時(shí)要考慮本公司的SMI機(jī)器的兼容性.

3、 開走錫位的零件孔只能大過元件腳直徑的0.05—0.1mm,以便于手工焊接上錫.

4、 PCB排版時(shí)要求將所有插座及IC的引腳周圍加阻焊絲印，防止引腳間連錫。

5、 所有過波峰焊的PCB要規(guī)定過錫爐方向，對一些要開走錫位的元件，其走錫位方向與過錫方向相同。

6、 PCB上焊盤不要開的太大或有太多的無用焊盤,減少無鉛錫料的用量以節(jié)省成本。

7、 輕觸開關(guān)優(yōu)先選用AI方式，可避免手插造成的件高問題,能大幅度提高品質(zhì)和效率.

8、 需要定高度的零件配套相關(guān)的定位支架以便于生產(chǎn).如遙控接受頭/LED/VFD等.

9、 對于臥倒零件有方向要求的一定要在PCB板面加臥倒后的1:1絲印.

10、 AI零件腳與腳之間的距離要考慮彎腳成型后的情況,特別注意成型后的零件腳與相鄰銅皮相交的一定要加阻焊油,防止元件腳與銅皮側(cè)面的部分連焊短路.

11、 直插的多腳(4腳以上)IC和排插座/開關(guān)等要求其腳的焊盤和孔盡量小(孔大過腳徑0.05mm即可),且焊盤以外的部分用阻焊油全面覆蓋,這樣可大幅度減少過波峰后短路的幾率.

12、 手插零件的孔徑不要太大,一般大過零件腳徑0.05—0.1mm為宜。這樣可減少掉件的發(fā)生.

13、 發(fā)熱零件要和電容保持一定的距離，特別是發(fā)熱零件的焊盤不能直接和SMT電容的漢盤共用，應(yīng)該通過不少于10mm的窄銅皮進(jìn)行隔熱連接。防止SMT電容因過熱擊穿短路甚至稍壞電路板。

14、 直接并接于電源上用于濾波的SMT電容排版時(shí)預(yù)留串聯(lián)腳位，即在中間串接一個(gè)低功率的0歐電阻，一旦電容短路，電阻即會燒開路保護(hù)，這樣可防止燒壞電路板及起火冒煙同時(shí)也可以避免因電容短路導(dǎo)致的直接故障。

15、 排插座和IC腳要在附近的銅皮上加品字形探針點(diǎn)，規(guī)格為φ1.2~1.5mm

16、 每塊板都要有不少于三個(gè)φ3.2mm的定位孔,便于機(jī)架定位測試。

17、 靠板邊的端子及開關(guān)一定要有足夠?qū)挼陌暹呎趽酰乐怪竸ο嚓P(guān)零件外觀及功能的影響。

18、 玻璃材質(zhì)的二極管選擇AI方式時(shí)要適當(dāng)加長腳距，保證孔單邊腳距不小于5mm。

　　這樣可有效解決AI時(shí)二極管本體裂問題。

19、 遙控接受頭的高度和面鏡相平，避免角度距離問題的發(fā)生。

20、 電感器件避免使用立插的方式，防止生產(chǎn)過程造成的裂斷。

21、 大功率的線路要計(jì)算銅皮的截面積是否符合電流的要求。

22、 凡是電源線路和功率輸出線路均要考慮短路尾端是否會導(dǎo)致零件過熱，這是LVD的要求。（品管部和開發(fā)部的認(rèn)證人員有相關(guān)的資料）

23、 保險(xiǎn)絲的設(shè)計(jì)電流值是要保證在短路保險(xiǎn)絲后端時(shí)的電流大于保險(xiǎn)絲的額定值的2.1倍時(shí)能在規(guī)定的時(shí)間燒斷，如短路電流小于額定值的2.1倍則不合格。而在非故障情況下的工作電流要小于額定值，浪涌電流不能大于額定值的10倍。

24、 所有的線和電容都不可碰發(fā)熱零件.

25、 所有需要運(yùn)動的排線都要平行運(yùn)動（如光頭排線）避免打折，這樣可提高可靠性。

26、 高阻抗元件（如晶振）的腳距不要太近，用阻焊絲印或落地銅皮隔離，防止助焊劑漏電對線路的影響。

27、 排線如需要插板焊接，建議用端子插件方式，以提高效率。

28、 線路板設(shè)計(jì)時(shí)要考慮布線的需要，已簡化生產(chǎn)工序。如在板上增加必要的固線部件等.

29、 所有縱向插座和IC最后腳要加吸收盤可有效避免過爐后短路的發(fā)生。

30、 所有橫向插座的腳要做成淚滴漢盤可有效避免過爐后短路的發(fā)生。

31、 零件的排列有規(guī)律，如同一個(gè)零件排同一方向等以提高AI和SMT的效率。

32、 對于尺寸較大的板要在錫點(diǎn)面板中間預(yù)留一條空軌，便于波峰焊接時(shí)加鋼絲托板，防止板變形過大造成的焊接問題。

33、 對于較高和體積較大的零件設(shè)計(jì)時(shí)要考慮防止起銅皮的措施，如喇叭端子、AUX端子、直接焊板的小火牛、大電解電容等。

34、 電路板上所使用的SMT或AI零件的數(shù)量要考慮生產(chǎn)效率，如一個(gè)板上只有兩三個(gè)SMT零件的話用機(jī)器貼和手工焊均會導(dǎo)致效率低下。

35、 板上開孔的轉(zhuǎn)角處要用R角，通過轉(zhuǎn)角處的銅皮要適當(dāng)加寬，防止跌落和生產(chǎn)中轉(zhuǎn)角處裂斷。

36、 銅皮走線不要太靠近板邊，特別是要分板的地方，防止分板時(shí)板材的正常崩缺導(dǎo)致銅皮開路。

37、 所有的PCB上都要印防火等級標(biāo)準(zhǔn)。

38、 拼板如使用郵票孔方式分離要考慮分板后郵票孔邊對裝配是否有影響。

39、 PCB板上安裝的散熱片等部件不能導(dǎo)致PCB板變形。

40、 大量使用SMT的PCB如尺寸大于10x15mm時(shí)用變形較小,硬度較高的1.8—2.0mm厚環(huán)氧樹脂板和玻纖板材,這可有效減少因PCB板變形導(dǎo)致的SMT零件裂斷問題.

41、 四面有腳的IC和過爐方向成45度角排列,這有利于IC過波峰時(shí)減少短路的幾率.

42、 火牛初級與初級之間/初級與地之間/初級與其他導(dǎo)電材料之間的焊盤最小距離要大于6mm,注意是兩焊盤銅皮與銅皮之間最短的距離,不是腳與腳,也不是孔與孔之間的距離,而且還要考慮焊線后線頭與地之間的距離.這是LVD要求.

43、 火牛初級引線在PCB板上焊接最起碼要求勾焊,且要求有防止外力拉脫的工藝,如加雞眼,用帶倒扣的插針,加膠扎帶,使用帶扣的排插連接等,其中的方法是使用帶扣的排插連接.

44、 火牛初級線或錫點(diǎn)外露部分要增加絕緣膠片隔離,防止生產(chǎn)和維修過程中觸電的發(fā)生.

45、 發(fā)熱嚴(yán)重的部件不能直接固定在主機(jī)外部可觸及的金屬上,這會導(dǎo)致LVD測試外殼局部溫升超標(biāo).(絕對溫升值不能大于40度).

46、 保險(xiǎn)絲的規(guī)格一定要印在相關(guān)的保險(xiǎn)絲座的旁邊.